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激光掃描系統
激光掃描系統該儀器被設計用于工藝和材料的質量監(jiān)控，例如單晶或多晶硅。多晶硅磚切割標準的自動輸出。能夠根據爐子的輸出質量進行單獨的爐子監(jiān)控進行優(yōu)化和決定投資。MDPpro是多晶硅磚生產商以及爐子技術生產...
激光橢偏儀
激光橢偏儀SE 800 PV是分析結晶和多晶硅太陽能電池防反射膜的理想工具。可以測量單層薄膜(SiNx、SiO2、TiO2、Al2O3)和多層疊層膜(SiNX/SiO2、SiNx1/SiNx2、SiN...
ICP-RIE等離子刻蝕機
ICP-RIE等離子刻蝕機三螺旋平行板天線(PTSA)等離子源是SENTECH等離子體工藝設備的屬性。PTSA源能生成具有高離子密度和低離子能量的均勻等離子體。它具有高耦合效率和非常好的起輝性能，非常...
X射線探傷機
X射線探傷機公司制造X射線工業設備用于控制產品質量，如應用于汽車、航空和食品等部門。此外，公司制造的X射線設備也應用于醫療和安全部門。每個產品在國內設計制造，從結構到特殊的圖像處理軟件都是使用現有的的...
掃描電子顯微鏡SEM
掃描電子顯微鏡SEMEVO系列將高性能的掃描電鏡和直觀的、友好的用戶界面體驗結合在一起， 同時能夠吸引經驗豐富的用戶以及新用戶。無論是在生命科學， 材料科學， 或例行的工業質量保證和失效分析領域，憑借...
掃描電子顯微鏡SEM
掃描電子顯微鏡SEM借助 MultiSEM 顯微鏡，您可以充分運用 91 條并行電子束的采集速度。現如今，您能夠以納米分辨率對厘米級樣品成像。這款出色的掃描電子顯微鏡(SEM)專為 7 x 24 小時...
頭條北京航空航天大學舉辦的超高場磁共振產學研醫高峰論壇2025-1-10
超高場磁共振技術，作為醫學影像領域的一項革命性技術，近年來得到了迅速的發(fā)展和廣泛的應用。它不僅極大地提高了醫學影像的分辨率和診斷的準確性，而且在基礎醫學研究和臨床應用中都...2025
10-19沉積系統：精準構筑薄膜“微結構”，賦能半導體與新材料創新?
在半導體芯片制造、新能源電池、光學器件等高新技術領域，薄膜材料的制備質量直接決定產品性能。從芯片中的金屬導電層到光伏...2025
10-17深硅刻蝕解鎖MEMS與功率器件新可能
在微機電系統、功率半導體、生物芯片等領域，硅材料的精準刻蝕是實現器件微結構的核心工藝。從MEMS傳感器的微型腔體到功...2025
10-15X射線探傷機的校驗規(guī)程
X射線探傷機是一種常用于工業無損檢測的設備，廣泛應用于金屬、焊接、壓力容器等部件的內部缺陷檢測。為了確保X射線探傷機...2025
10-14談談刻蝕系統多模塊協同的完整刻蝕流程原理
與單一的刻蝕設備不同，刻蝕系統是一套集工藝執(zhí)行、參數控制、環(huán)境保障于一體的集成化解決方案，其核心原理并非單一環(huán)節(jié)的運...
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